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PCB行业13家IPO企业最新进展
作者:admin  日期:2021-06-10 06:42 来源:未知 浏览:

  截至5月27日,已有多家PCB行业企业公布了IPO进展或披露IPO计划,中英科技、生益电子、芯碁微装、迅捷兴、三孚新科等行业企业也成功登陆资本市场,开启企业高速发展的新篇章。

  资料显示,满坤科技自成立以来一直专注于PCB的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密PCB,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

  招股书显示,满坤科技此次IPO拟募资9.96亿元,用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。该项目拟投入资金10.02亿元,项目建成后将新增200万平方米高精密印制电路板的产能规模。

  5月26日,东威科技披露招股意向书,正式启动招股。据了解,东威科技拟于上交所科创板上市,本次拟公开发行股票不超过3680万股,不低于发行后总股本的25%,所募资金将被用于推进PCB垂直连续电镀设备扩产项目、水平设备产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

  公开资料显示,东威科技成立于2005年,归属于智能制造领域企业,主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于高端PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备,客户群体涵盖东山精密、鹏鼎控股、深南电路、富士康等一线PCB制造厂商。

  5月20日,深圳市大族数控科技股份有限公司创业板IPO获深交所受理,保荐机构为中信证券。大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。

  招股书显示,大族数控拟发行不超过4200万股,计划募集资金17.07亿元,将用于PCB专用设备生产改扩建项目以及PCB专用设备技术研发中心建设项目。

  5月21日,重庆证监局宣布,重庆德凯实业股份有限公司已与保荐机构东海证券股份有限公司签订辅导协议,拟公开发行股票并上市。该公司于2021年5月12日在重庆证监局办理了辅导备案登记。

  官网显示,徳凯股份成立于2005年11月,是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新科技企业。公司位于重庆市渝东北最核心的开州区白鹤工业园区,占地面积6.6万平方米,是目前中国专业高端的覆铜板和半固化片生产厂家之一。

  4月27日,赣州中盛隆电子有限公司在公司二楼多媒体会议室隆重召开了IPO上市辅导启动大会暨签约仪式,中盛隆与亮程咨询集团正式签约。

  赣州中盛隆电子有限公司成立于2011年7月25日,位于江西省赣州市章贡区水西中盛隆工业园,占地156亩,注册资本6000万元,法定代表人王鹏。专注于PCB的研发、生产和销售,总规划产能为15万㎡/月,一期产能为10万㎡/月,一期投资1.8亿元,并于2015年10月正式运营,以高精密双面、多层电路板为主;二期定位于高多层板、软硬结合板及HDI为主的产品,产能设计为5万㎡/月,2020年5月启动基建工程,预计2022年初大规模投产。

  中富电路本次发行股票数量合计不超过4,396万股,占发行后总股本的比例不低于25%,募集资金总额将根据询价结果最终确定,扣除相关发行费用后,拟用于“新增年产40万㎡线路板改扩建项目”和“补充流动资金项目”。

  广东证监局4月14日披露公告,广东合通建业科技股份有限公司已于2021年4月14日在广东证监局办理了辅导备案登记。

  官网显示,合通科技创建于2002年,公司法定代表人为陈子安,是一家专业生产PCB的国家高新技术企业,中国PCB行业百强企业。拥有生产高精度、高密度的单面、双面、多层电路板以及LED灯条板、碳油板、铝基板及新能源汽车板的生产技术能力。此外,合通科技还是一家新三板摘牌企业。

  4月11日,据江苏江证监局披露,浙商证券发布了关于柏承科技(昆山)股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导工作的备案报告。公告显示,柏承科技于2020年9月9日与浙商证券签署《首次公开发行股票之辅导协议》,聘请浙商证券担任其首次公开发行股票的辅导机构。2020年9月22日,柏承科技的辅导备案申请获得浙江证监局受理。

  柏承科技本次公开发行股票募集资金拟用于高密度印刷电路板扩产项目,实施主体为子公司柏承(南通)微电子科技有限公司,目前公司聘请的募投项目可研机构正在着手准备上述项目的可行性研究报告,相关募投项目已经完成备案工作。

  据深交所网站消息,4月9日,深圳市金百泽电子科技股份有限公司提交创业板IPO注册申请。

  据悉,金百泽此次IPO计划发行不超过2668万股,拟募资金额约4.93亿元。其中,1.98亿元用于智能硬件柔性制造项目,4525.01万元用于研发中心建设项目,4950.00万元用于电子电路柔性工程服务数字化中台项目,还有2亿元用于补充流动资金,约占募集资金总额的四成。

  3月26日,据广东证监局披露,珠海越亚半导体股份有限公司(简称“珠海越亚”)已于3月25日在广东证监局办理了辅导备案登记,辅导机构为方正证券承销保荐。

  3月14日,据江苏证监局最新披露的辅导备案信息公示表显示,福莱盈电子股份有限公司拟A股IPO,其保荐机构为平安证券,已于3月2日进行上市辅导备案。

  官网信息显示,福莱盈电子成立于2010年,目前投资10亿人民币。是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。公司致力于为客户提供高品质的软性线路板,采用科学的管理方法,并通过IS9001:2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。

  1月13日,江苏监管局披露的企业辅导备案信息公示表显示,昆山万源通电子科技股份有限公司拟A股上市,其保荐机构为光大证券。

  官网显示,昆山万源通电子科技股份有限公司成立于2011年,是一家专业生产单面及多层PCB的高新技术企业。公司位于江苏省昆山市巴城镇经济技术开发区。在“用户至上、质量第一”的经营理念指导下,公司得到迅速发展,培养了一支从事PCB加工的专业队伍,健全了市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务管理体系。公司先后通过了ISO9001:2008国际质量体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证,产品质量通过美国UL安全认证。公司拥有多名PCB制造专业资深工程师。

  1月6日,深圳监管局披露了开源证券关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息。据披露,和美精艺拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受开源证券股份有限公司的辅导,并于2020年12月29日在深圳证监局进行了辅导备案。

  资料显示,和美精艺成立于2007年,注册资金1.1亿元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业,公司在深圳、江门、香港均设有子公司。和美精艺主要公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。626969澳门资料大全正版

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